电子行业及半导体行业PCB板及FPC软板
自主研发的精密焊接系统,针对电子行业及半导体行业。实现送锡焊接一次完成,焊接无变形,不伤底层。传统方式回流焊不能解决的一些难点,替代手工烙铁焊及自动烙铁焊接方式。焊接产品的一致性高,保证了生产良品率、提高生产效率及避免工人眼睛疲劳产生的生产安全问题。
金属焊接行业
1.平台自动焊接,可实现四轴至六轴联动控制
2.激光器1000-6000瓦,根据熔深要求选配不同功率激光器
3.配摆动焊接头,光斑可0-5mm手动可调,满足不同焊缝宽度工艺要求。
4.激光器免维护,理论寿命10万小时。
5.运动行程可根据客户工件大小,定制运动平台。
6.CCD实时监视焊接状态,10倍高清放大显示。
7.可配合生产流水线,定制自动化上下料装配线。
8.可与生产线MAC系统对接,交换数据传输。
牛仔行业
大幅面CO2打标设备,采用玻璃管100W 130W,采用普通聚焦方式 ,加工幅面可做到600*600mm,一次性同时完成牛仔裤的破洞及打标,成本控制优于射频管,取代传统人力刀片,一致性高,速度快,设计多样化。