电子行业及半导体行业PCB板及FPC软板
自主研发的精密焊接系统，针对电子行业及半导体行业。实现送锡焊接一次完成，焊接无变形，不伤底层。传统方式回流焊不能解决的一些难点，替代手工烙铁焊及自动烙铁焊接方式。焊接产品的一致性高，保证了生产良品率、提高生产效率及避免工人眼睛疲劳产生的生产安全问题。
金属焊接行业
1.平台自动焊接，可实现四轴至六轴联动控制
2.激光器1000-6000瓦，根据熔深要求选配不同功率激光器
3.配摆动焊接头，光斑可0-5mm手动可调，满足不同焊缝宽度工艺要求。
4.激光器免维护，理论寿命10万小时。
5.运动行程可根据客户工件大小，定制运动平台。
6.CCD实时监视焊接状态，10倍高清放大显示。
7.可配合生产流水线，定制自动化上下料装配线。
8.可与生产线MAC系统对接，交换数据传输。
牛仔行业
大幅面CO2打标设备，采用玻璃管100W 130W,采用普通聚焦方式 ，加工幅面可做到600*600mm,一次性同时完成牛仔裤的破洞及打标，成本控制优于射频管，取代传统人力刀片，一致性高，速度快，设计多样化。