产品描述：
这 自主研发的精密焊接系统，针对电子行业和半导体行业的FPCB和PCB板的点对点，多点熔透焊接，实现一次送锡和一次焊接完成，而不会发生焊接变形而且不会损坏底层。为了解决传统回流焊无法解决的一些难题，它取代了手动烙铁焊和自动烙铁焊。
特征：
1.落地式全封闭机
2.输出能量稳定
3，设备可靠性高
4.无耗材，寿命长
5.可配备各种装卸及位移 设备
资料：
1 | 输出功率 | 15W / 30W / 80W / 300W |
2 | 迷你激光束尺寸 | <50um |
3 | 能量稳定性 | <1.5％ |
4 | 对焦距离 | > 60毫米 |
5 | 重复定位精度 | ±0.005mm（目视校正） |
6 | 最小移动准确性 | 0.01毫米 |
7 | CCD可视区域 | 25毫米x25毫米 |
8 | 焊接面积 | 25毫米x25毫米 |
9 | 机器重量 | 150公斤 |
10 | 额定功率 | <500W |
11 | 工作电压 | 220V / 50HZ / 15A |
12 | 冷却 | 风冷 |
13 | 机器尺寸 | 735（长）* 1000（宽）* 1618（高）mm |
样品：
产品描述：
这 自主研发的精密焊接系统，针对电子行业和半导体行业的FPCB和PCB板的点对点，多点熔透焊接，实现一次送锡和一次焊接完成，而不会发生焊接变形而且不会损坏底层。为了解决传统回流焊无法解决的一些难题，它取代了手动烙铁焊和自动烙铁焊。
特征：
1.落地式全封闭机
2.输出能量稳定
3，设备可靠性高
4.无耗材，寿命长
5.可配备各种装卸及位移 设备
资料：
1 | 输出功率 | 15W / 30W / 80W / 300W |
2 | 迷你激光束尺寸 | <50um |
3 | 能量稳定性 | <1.5％ |
4 | 对焦距离 | > 60毫米 |
5 | 重复定位精度 | ±0.005mm（目视校正） |
6 | 最小移动准确性 | 0.01毫米 |
7 | CCD可视区域 | 25毫米x25毫米 |
8 | 焊接面积 | 25毫米x25毫米 |
9 | 机器重量 | 150公斤 |
10 | 额定功率 | <500W |
11 | 工作电压 | 220V / 50HZ / 15A |
12 | 冷却 | 风冷 |
13 | 机器尺寸 | 735（长）* 1000（宽）* 1618（高）mm |
样品：
